深圳市达峰祺电子有限公司

模块解剖方法 QFN封装加工 深圳市达峰祺电子有限公司
公司从事各种模块封装30年，自主产权的封装材料、独有的封装工艺，使我们具有很强的模块解剖和复制能力！对于市面上的大多数模块，我司均能不伤线路，原本测绘和复制，主要具有如下特点：
一，自行研发的解剖药水（恕不外售），能够在极短的时间里将电路封装的外衣去除；
二，根据客户提供的相关资料和样板，对电路进行解剖、复制、生产；实现与原版电路完全替代；
三，凭借**的分析仪器，公司具有多层布线复制分析能力，无论进口国产，各种厚膜电路、罗杰斯电路、pcb电路，均能实现一模一样的复制；
一，公司拒不制造仿冒侵权产品，只提供合法、合情、合理的供提供研究的解剖复制工作；
二，我们要求客户复制的产品只能自行使用，不得盗用他人商标出售、牟利；
三，我司作为受托方，不承担任何因解剖复制而产生的法律责任！


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