陶瓷厚膜电路 模块塑封代工 深圳市达峰祺电子有限公司
公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产,是美国杜邦浆料公司长期的合作伙伴;——公司拥有从美、日等国引进的印刷、烧结、回流焊、激光调值、专业插脚焊接、封装等机器装备计40余台套;熟练员工200余人;拥有从厚膜、PCB多层模块电路从设计制造到封装的全方位制造能力;
96%专用氧化铝基材,结实耐用、稳定可靠;
氧化钌系电阻,厚度可控,高温高压下长时间工作稳定可靠!
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