深圳厚膜电路包封厂家_IGBT驱动生产_深圳市达峰祺电子有限公司
作为电路包封行业的**：公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，及各种PCBA电路的外形封装、包封加工；公司现有大型进口专业封装设备3台，全自动化搅拌、喷射等封装设备6台，恒温恒湿通风设备18台，完**包封环境，精良的设备、丰富的经验，是您的产品包封**的合作伙伴；现拥有熟练员工200余人，效率高，成本低，出货快，现行包封产能300万件/月；
公司自行配置的专业混合树脂材料，经过高温后，稳定性更好，更加坚硬耐撬，保密性更强！
.达峰祺电子___深圳厚膜电路包封厂家_IGBT驱动生产_深圳市达峰祺电子有限公司
深圳厚膜电路包封厂家_IGBT驱动生产_深圳市达峰祺电子有限