深圳市达峰祺电子有限公司

集成电路塑封代工 专业厚膜混合电路 深圳市达峰祺电子有限公司

 公司专注于二次集成电路的封装技术，从普通灌胶封装，到国内首创的标准塑封（专利技术），各种常见外形的产品封装都积累了丰富的经验！——只要您按照我司推荐的方法，设计好二次集成的PCB模块原型，我们将为您规划、定制成本**、**速高效的封测方案！


 


 目前各个环节的工艺十分成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；我司采用的塑测工艺与半导体封测几乎完全相同；产品封装后美观大方、一致性好、合格率高，当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！  


 


 我司进行塑封的优势有：


 1，设备、配套齐全：公司拥有专业、大吨位封装机器多台，系列模具制造设备30余台套；能够完美进行各种模具的设计、制造及塑封；行业配套十分完善，珠三角丰富的资源，对每一款新品的配套加工都能做到高时效、高效率、高速度；


 2，产品线完整、经验丰富：公司从事塑封多年，拥有丰富的实战经验；已经完成的各种五金模、塑封模、冲压模以及配套工具组合，多达60余件套；批产数量已超过数千万件，工艺成熟，可靠，批产成品合格率，**高可达万分之三；


 3，资源优势：公司拥有多付五金端子模具、塑封模具、冲压模具；有很多资源可资利用，可为您的电路实现快速开模、打样以及批产塑封，少走弯路、顺利量产；


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