深圳市达峰祺电子有限公司

专业厚膜混合电路加工-树脂包封-深圳市达峰祺电子有限公司
公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，是美国杜邦浆料公司长期的合作伙伴；——公司拥有从美、日等国引进的印刷、烧结、回流焊、激光调值、专业插脚焊接、封装等机器装备计40余台套；熟练员工200余人；拥有从厚膜、PCB多层模块电路从设计制造到封装的全方位加工能力；
采用96%陶瓷铝基板、氧化钌系电阻，钯银浆料印刷。。稳定性更好。

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