深圳市达峰祺电子有限公司

厚膜电路包封/IC塑封代工/深圳市达峰祺电子有限公司
作为电路包封行业的**：公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，及各种PCBA电路的外形封装、包封加工；公司现有大型进口专业封装设备3台，全自动化搅拌、喷射等封装设备6台，恒温恒湿通风设备18台，完**包封环境，精良的设备、丰富的经验，是您的产品包封**的合作伙伴；现拥有熟练员工200余人，效率高，成本低，出货快，现行包封产能300万件/月；
公司自行研制的专业材料，使产品封装后更加耐撬、保密性更强，耐高温、耐酸碱腐蚀更好； 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化，还可以实现技术和成本的双保密；公司对各种模块产品实现完整作业，从材料采购、smt到**后的封装和测试，均能快速高效实现，效率高，合格率可达万分之三。
公司自行配置的专业混合树脂材料，经过高温后，稳定性更好，更加坚硬耐撬，保密性更强！

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